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Cell芯片联盟延长合作期限 开发更先进技术

来源:网络整理 编辑:本站用户 时间:2018-12-02

  计世网消息 当地时间本周四,IBM、索尼、东芝宣布,它们将延长在先进芯片制造技术开发方面合作的期限。它们的合作将包括与新一代芯片相关的基础研究,其中包括材料研究。

  三家公司将投资数目没有公布的资金开发技术,使它们能够采用比现有技术至少先进二代的技术制造芯片。目前,0.09微米工艺是比较先进的芯片制造工艺,英特尔等一些公司最近已经启动了0.065微米工艺生产线。数年来,西安网站建设,三家公司一直在开发最先进为0.045微米工艺的芯片制造技术。根据新的合作协议,它们将联合开发0.032微米级的芯片制造工艺。三家公司都可以利用联合研究的成功,例如东芝可能将相关技术用于系统芯片和内存芯片。

  三家公司和索尼计算机娱乐公司一直在合作开发可以在PlayStation 3游戏机和其它消费者电子产品中使用的先进芯片。Cell芯片将在今年投产。

  根据新协议,开发工作将在纽约州的三个地点完成:托马斯·J·沃森研究中心、奥尔巴尼纳米科技半导体研究中心、IBM在East Fishkill的芯片工厂。

  随着芯片技术的进步,以及需要投资资金和时间的大幅度增长,日本半导体厂商对合作越来越有兴趣了。通过联合,日本公司希望日本的半导体产业能够保持对外来厂商的竞争优势,特别是来自香港特别行政区、中国台湾、美国的人。

  去年年底时,东芝公司表示,网站优化,它与日立、Renesas正在考虑建设一座半导体制造厂,为三家公司生产先进的芯片。

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